产品简介
GT3330是一种碳氢树脂，加以陶瓷粉末填充，使用玻璃纤维布增强的板材，为无卤产品， 它专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的，可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻璃态转化温度超过280℃，Z轴CTE很低，在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似， 非常匹配天线的设计要求。
GT3330层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进行传统的PTFE基材加工的特殊处理，比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘结片通过压合成型。
技术参数
序号 | 性能 | 典型值 | 方向 | 单位 | 条件 | 测试方法 |
1 | 介电常数(Dk) | 3.3±0.08 | z | - | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
2 | 介质损耗(Df) | 0.0033 | z | - | 10GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
0.0028 | Z | - | 2.5GHz23℃ |
3 | 吸水率 | 0.06 |
| % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
4 | TCDK | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃ to 150℃ | IPC-TM-6502.5.5.5 |
5 | 导热系数 | 0.58 | - | W/mK | 80℃ | ASTM D5470 |
6 | 表面电阻 | 4.6*109 |
| MΩ *cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
7 | 体积电阻 | 4.8*109 |
| MΩ |
8 | 热膨胀系数 | 15/17 | X/Y | ppm/℃ | 50-120℃ | IPC-TM-650 2.4.24 |
20 | Z |
10/10 | X/Y | ppm/℃ | 200-250℃ |
30 | Z |
9 | 玻璃化转变温度（Tg） | >280 |
| ℃ DSC |
| IPC-TM-650 2.4.25 |
10 | Td | 390 |
| ℃ TGA |
| ASTM D3850-12 |
11 | 剥离强度 | 0.80 |
| N/mm | HTE | IPC-TM-650 2.4.8 |
12 | 密度 | 1.7 |
| g/cm3 |
| ASTM D792-08 |
13 | 兼容无铅制程 | 是 |
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板材常规规格
标准厚度 | 标准尺寸 | 标准铜箔 |
0.550mm(22mil) 0.762mm(30mil) 0.780mm(30.7mil) | 36inch X 48inch 18inch X 24inch | ½ oz. (18μ m) HTE 铜箔 1 oz. (35μ m) HTE 铜箔 1 oz. (35μ m) RTF 铜箔 |
注：本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业，如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。